晶圓片外觀檢查機 商品圖像 商品資訊 晶圓片外觀檢查機 簡介: 中空式XY軸線性馬達定位平台結合雷射探頭，可量測基板的厚度與翹曲，並結合影像量測裝置，進行外徑與瑕疵檢測。平台底部搭載LIFT PIN，自動頂放料件，可結合SCARA機械手臂，進行自動上下料。 應用: 基板厚度、翹曲、外徑量測及瑕疵檢測。 商品Q&A 提問者稱呼 E-mail 留言內容 驗證碼
